印制线路板的设计工艺流程包括
原理图的设计
、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。【解密专家+V信：icpojie】
第一步：根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该
PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是
PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。
第二步
：胶片制版
1．绘制底图
2．照相制版
第三步
：图形转移
把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。
第四步
：光学方法
(1)直接感光法
(2)光敏干膜法
(3)化学蚀刻
第五步
：过孔与铜箔处理
1．金属化孔
2．金属涂覆
第六步：助焊与阻焊处理
PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。
第七步：焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个
电路板
就制作完成了。【解密专家+V信：icpojie】
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只看楼主 我来说两句抢地板回复 举报
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