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成套电气设备
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ESD放电造成微电子电路损伤的模式ESD放电造成微电子电路损伤的模式金属布线与扩散区(或多晶)接触孔产生火花,使金属和硅的欧姆接触被破坏。 使节点的温度超过半导体硅的熔点(1415℃)时,使硅熔解,产生再结晶,造成器件短路。金属化电极和布线熔解、“球化”,造成电路开路。大电流流过PN结产生焦耳热,使结温升高,形成“热斑”或“热奔”,导致器件损坏静电放电引发的瞬时大电流(静电火花)引燃引爆易燃、易爆气体混合物或电火工品,造成意外燃烧、爆炸事故。
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只看楼主 我来说两句 抢板凳