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日本推出最新导电材料 截流量将是铜线100倍据悉，近日日本产业技术综合研究所研发出了一种新型导电材料，该材料通过组合单层碳纳米管(CNT)和铜(Cu)，实现了与铜同等的电导率，以及约达到铜100倍的载流量(也叫最大电流密度)。该研究所表示，这种CNT-Cu复合材料不仅可以通过大电流，而且重量轻、耐高温，因此可以作为超小型高性能半导体芯片的布线材料使用。 目前为止，半导体芯片的总体布线及芯片间布线材料一般使用铜、铝(Al)、金(Au)等金属。不过，这些金属的电导率虽然较高，但载流量不一定很大。施加一定数值以上的高电压时，这种电压会导致原子结构崩溃，就会造成电阻急剧增大，最终导致导线断裂。
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只看楼主 我来说两句-
zhaoxj66
沙发
谢谢楼主的有偿贡献。
2013-09-15 10:25:15
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-
tmf118
板凳
谢谢楼主提供！
2013-09-15 10:19:15
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