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水处理
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请教:物化处理,半导体行业的切割研磨废水问题我公司是做晶圆级芯片封装的,废水主要是切割研磨废水,含有大量的硅粉一类的废水处理主要物化处理,用氢氧化钠调PH,用硫酸亚铁做混凝剂,PAM做絮凝剂,开始调试的时候还好,水蛮清的,但最近一周水质就不行了,沉淀池上出现大量的块状浮泥,浮泥中有细小的气泡,是间断性的上浮,特别是水停后浮泥更多,混凝池也絮凝池表面也漂了一层。单单看水是清的,就是浮泥碎了后,水质就难看了。(跟之前相比,原水的硅粉浓度比以前高了,环境温度高了,其他没什么变化)调了一周,也没见好转,
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