我公司是做晶圆级芯片封装的，废水主要是切割研磨废水，含有大量的硅粉一类的
废水处理主要物化处理，用氢氧化钠调PH，用硫酸亚铁做混凝剂，PAM做絮凝剂，开始调试的时候还好，水蛮清的，但最近一周水质就不行了，沉淀池上出现大量的块状浮泥，浮泥中有细小的气泡，是间断性的上浮，特别是水停后浮泥更多，混凝池也絮凝池表面也漂了一层。单单看水是清的，就是浮泥碎了后，水质就难看了。（跟之前相比，原水的硅粉浓度比以前高了，环境温度高了，其他没什么变化）调了一周，也没见好转，加大过硫酸亚铁的量没效果，加大过PAM量减少PAM（按之前做清的时候的量上下浮动）的量也没效果，沉淀池排泥时间已经调到很长时间了，不断的在排泥。付张沉淀池的照片，求大师们帮忙分析分析啊，谢谢啦，什么原因？？
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有没有人来做污水调试？原水（泡菜废水）：COD3680、BOD250、PH9、氨氮45、氯化物2600、油类40、SS1850、水量25m³/h工艺流程：隔油池——气浮——调节池——UASB——生物接触氧化——斜管沉淀——过滤出水要求：96一级综合A有哪位愿意过来包干调试的请联系我！（王13985110066）项目所在地：贵州遵义
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只看楼主 我来说两句-
江水浪浪
沙发
2020-07-14 16:49:14
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cof1593858203672
板凳
2020-07-04 18:43:04
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加载更多是不是车间有用到双氧水类型的氧化剂啊？有点像是含双氧水的感觉，建议查下是不是有这种因素，如果有，可能要先去除氧化剂。
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你好，
你提到的这类半导体含硅片的废水，由于以下特性：半导体工业制造过程中需要大量高水质纯水，水的电阻率一般需大于10MΩ·cm，所产生的废水大致可区分为蚀刻废水、光刻废水、滤管清洗废水、反渗透废水、离子交换树脂废水，机械划片和研磨(CMP)废水等等。电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。其中CMP过程中减薄划片废水因含有大量的纳米级微粒，在处理上较复杂，是目前半导体产业废水处理最常遭遇的难题。此类废水主要产生的途径，在于电子封装工艺中晶圆减薄划片阶段，需采用大量的超纯水来洗净晶圆表面上所残留的悬浮微颗粒或金属离子污染物，纯水作为漂洗水可达总工序用水量的15-20%左右，用水量大。车间排放废水中含有大量的不易沉降的极细微纳米级单晶硅体胶体和少量粗硅外无其他杂质，COD<22mg/L、含盐量极低，电导<100μs/cm，相比于地下水或自来水的导电度约250μs/cm为低，水质较好，主要污染物为悬浮固体(SS)。现有国内企业一般把减薄划片废水经过大量清洗水稀释后直接排入市政管网，在浪费大量水资源的同时，废水中的硅杂质对环境也造成一定的污染。
华清环保基于该水质实际情况，在物理方式处理含硅废水方面取得技术突破，现可提供一种回收废水中的粗硅和硅粉，同时回收的产水可以作为半导体工艺生产用水，节能环保，节省设备投资和运行费用的减薄划片废水的回用系统;解决现有技术所存在的产水水质达不到工业用水的水质要求，而且回用率低，回用综合成本高的技术问题。
其具体技术方案如下：首先将减薄划片废水经过过滤器，截留废水中的粗硅;然后将过滤后的水经过一种特殊过滤装置，彻底过滤去除水中的硅粉悬浮物，其产水作为超纯水系统的进水水源，进过超纯水系统深度脱盐装置进行脱盐后供生产用水，浓水进入浓缩液水箱，经过了深度脱盐后的废水排出到废水池内，该工艺工艺步骤简单，却可以达到有效收集废水中的粗硅和硅粉，提高废水的再利用率，经过处理的含硅废液排放量减少至原废液总量的5%，即水资源利用率达到95%，节约水资源，节省工业用水量降低生产成本。
该系统的第二段处理工艺，深度处理含硅废水浓液，当浓液收集到一定的量，启动第二段处理设备，经该设备处理后，分离出半干硅粉渣和废水，及少量的废水进入到工厂的污水池统一处理达标后排放。
处理流程图：
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