正在加载...
0人已收藏
0人已打赏
0人已点赞
分享
全部回复(15 )
主题
回复
粉丝
成套电气设备
15.96 万条内容 · 590 人订阅
阅读下一篇
最近电容柜老是发现这几个问题1.现场无负载或轻载,电容器容量比较大,投入瞬间复合开关中的可控硅击穿,是否有个合闸过压问题2.有的电容柜中会接电抗器,电容投入后电压会增加,也容易造成可控硅的击穿。 因为我们在现场遇到这样的问题后,把电抗器去掉后怎么投切都没问题。因为可控硅的动态指标DV/DT无法测试,同行业的是否也存在这个问题,可控硅的这个指标怎么去定位,是否可以加强
遇到了一点小问题
内容不能包含下列词语
回帖成功
经验值 +10
全部回复(15 )
只看楼主 我来说两句回复 举报
回复 举报