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国外十大(先进)陶瓷技术CII(Ceramic Interconnect Initiattive)是由超过63个公司和机构组成的联盟,他们从事支持和开发陶瓷在封装和内连方面的应用。CII发布了2002年在陶瓷内连方面前10名开发商排名。这个排名可以使我们了解到陶瓷材料在近期的发展方向。 陶瓷技术包括LTCC(低温共烘陶瓷)、HTCC(高温共烘陶瓷)、厚膜陶瓷、直接键合铜、薄膜陶瓷、镀铜陶瓷和照排薄膜。陶瓷材料通常作为研究中的关键材料。CII在国际微电子和封装协会的赞助之下,完成如下公司排名:
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只看楼主 我来说两句 抢板凳