国外十大（先进）陶瓷技术

CII（Ceramic Interconnect Initiattive）是由超过63个公司和机构组成的联盟，他们从事支持和开发陶瓷在封装和内连方面的应用。CII发布了2002年在陶瓷内连方面前10名开发商排名。这个排名可以使我们了解到陶瓷材料在近期的发展方向。

陶瓷技术包括LTCC（低温共烘陶瓷）、HTCC（高温共烘陶瓷）、厚膜陶瓷、直接键合铜、薄膜陶瓷、镀铜陶瓷和照排薄膜。陶瓷材料通常作为研究中的关键材料。CII在国际微电子和封装协会的赞助之下，完成如下公司排名：

纽约Heraeus公司由于推出HeraLOck tape系统而排名第一。这种LTCC材料和银导线完全和目前LTCC工艺兼容，在X-Y方向上有小于0.2%的收缩，收缩的变化量小于0.014%。典型的LTCC材料收缩为10%，变化量为0.2%。对于传统材料，8英寸的薄片在边缘就会有8-mil配准误差。这种新的材料，配准误差小于0.5mil。由于可以使用大的衬底，从而大的面板可以在生产中使用，减少制造成本。零收缩还有益于集成精密的空穴，这对于电子光学和生物医学的应用是非常重要的。

以色列Cerel公司（Tirat Hacarmel,Israel）排名第二。它推出了电冰沉积（EPD）制造出的嵌入式无源元件。利用偏压阻止反电极使固体小颗粒悬浮在液体中，并沉积在衬底上。这项技术常用于光刻胶沉积，可以做到千分之一英寸以下厚度和均匀覆盖具有各种布局的表面。Gerel公司是一家利用此工艺技术，通过沉积高K陶瓷颗粒生成嵌入式电阻和电容的。这项技术可以制造出更小的无源元件。

加利福尼亚CAD Design Software公司排名第三。它最近推出了Hybrid Designer软件工具。除了现有的为BGA、μBGA、引线框架和层叠芯片定制的工具之外，Hybrid Designer使一些例行任务的执行自动化，例如，生成芯片焊盘轮廓、生成阶梯通孔、线焊和弯曲的厚膜电阻。三维几何尺寸的生成通过标准格式如GDSII，输出文件可以用来直接驱动制造设备，如自动线焊机或滴胶设备。

Midcom公司和Electro-Science Laboratories公司一起名列第四位。它们开发出了同LTCC层兼容的铁素体物质。有了这种物质，一些磁性器件如电感、变压器和　流圈可以利用传统的丝网印刷、薄层技术和共烘LTCC工艺制造出来。这种新的铁素体物质是表准的LTCC叠层的一层。除了比较低的制造成本，用这种材料制成的磁性器件面积可以降低。

Kyocera公司由于其在HTCC衬底低阻抗图案工艺方面的研究排名第五。尽管HTCC比LTCC有较好的导热性和较强的机械强度，但由于用HTCC制成的导体只使用钨或钼而具有更高的表面电阻。Kyocera公司已经开发出一种在HTCC衬底中布线的技术。

六到十名的获得者是从陶瓷衬底的领先应用者中选出的，他们的尖端产品中使用了陶瓷衬底材料。它们包括使用60GHzLTCC衬底的NEC公司；将其用于宽带终端结构的SatCon公司；Philips半导体、国家半导体和摩托罗拉将其用于蓝牙模块；Plextek将其用于21.4GHz电介质共振震荡器。CII所强调的这些进步（在材料开发、工具、工艺技术和应用方面）将使陶瓷材料在封装技术领域继续成为具有成本优势的一种选择。