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电站工程
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关于芯片散热的一个建议在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀,芯片的表面都要涂到),热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数。 我们在安装芯片的散热器时,会反复校准位置,或在固定散热器紧固螺丝时,易压坏芯片的芯核,出现破裂现象。
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