设备连管命令不好用

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展示自我，汲取信息，迈向未来 2010年11月11日~13日天正公司受邀参加了在北京展览馆举办的第五届数字城市建设技术博览会暨设备博览会。本届博览会的主题是“推动行业信息资源规划建设 ，引导城市信息化建设和谐发展”。 在此次博览会中，天正公司集中展示了近年与建设部携手合作的五个科研项目：天正给排水软件（TWT）、天正暖通软件（THvac）、天正电气软件（TElec）、天正建筑节能分析软件(TBEC)、天正建筑CAD软件（TArchCAD），宣传了天正公司多达20个软件产品及历年所获得的主要荣誉，并公布了天正公司的最新产品：天正多专业三维协同一体化解决方案，该方案是天正公司结合16 年研发、销售、服务专业软件的经验，在国内以高端研讨会、面对面的方式与大中型设计单位的领导共同探讨所得。此方案采用多专业数据共享原则实现协同设计，能够有效解决专业间交流问题。在展会过程中，来自建筑系统的参观者对天正公司的展示表现出浓厚的兴趣,与天正公司专业工程师进行了深入的谈话，并对公司有了进一步了解。