天正公司参展第五届中国数字城市建设技术研讨会暨设备博览会

展示自我，汲取信息，迈向未来
2010年11月11日~13日天正公司受邀参加了在北京展览馆举办的第五届数字城市建设技术博览会暨设备博览会。本届博览会的主题是“推动行业信息资源规划建设 ，引导城市信息化建设和谐发展”。 在此次博览会中，天正公司集中展示了近年与建设部携手合作的五个科研项目：天正给排水软件（TWT）、天正暖通软件（THvac）、天正电气软件（TElec）、天正建筑节能分析软件(TBEC)、天正建筑CAD软件（TArchCAD），宣传了天正公司多达20个软件产品及历年所获得的主要荣誉，并公布了天正公司的最新产品：天正多专业三维协同一体化解决方案，该方案是天正公司结合16 年研发、销售、服务专业软件的经验，在国内以高端研讨会、面对面的方式与大中型设计单位的领导共同探讨所得。此方案采用多专业数据共享原则实现协同设计，能够有效解决专业间交流问题。在展会过程中，来自建筑系统的参观者对天正公司的展示表现出浓厚的兴趣,与天正公司专业工程师进行了深入的谈话，并对公司有了进一步了解。

本次中国数字城市建设技术研讨会于12日在北京新世纪日航饭店举办，多位中国科学院院士、中国工程院院士出席论坛并发表演讲。天正公司副总经理刘启耀在本次论坛也发表了精彩演讲，他演讲的主要内容是：天正多专业三维协同一体化解决方案，介绍了该方案可以快速通过天正二维三维同步技术实现综合碰撞检查；同时实现以天正建筑为基础的多专业数据共享，满足各项专业计算的整体目标；以及如何通过使用在搭建协同设计工作环境过程中所含的五大系统：图文档管理系统、电子签名系统、图纸安全系统、打印归档系统、即时通讯系统，可以使设计师更方便快捷的进行设计工作。他的演讲受到了各方研习者的热烈欢迎。

通过此次展会，天正公司收获了最新的数字信息资源，也更加明确了只有专注用户需求，才是软件设计根本所在。

详见天正网站新闻 http://www.tangent.com.cn/news/765.html

[ 本帖最后由 my_home 于 2010-11-26 15:41 编辑 ]