雷击电磁脉冲（ＬＥＭＰ）的防护

对伴随雷电流产生的雷击电磁脉冲（ＬＥＭＰ）的防护是随着微电子技术发展提出的。因现代电气和电子系统中广泛应用的集成电路和其他微电子器件耐受雷击电磁脉冲的能力极低，ＬＰＳ不仅不能保护电气、电子系统的安全，ＬＰＳ中雷电流周围产生的强电磁脉冲会导致电气、电子系统中的微电子器件劣化、损坏，严重时导致系统瘫痪造成经济损失和人身伤害。

电气和电子系统的雷击电磁脉冲的防护应采用合理布线、屏蔽、等电位联结、共用接地和在进出系统的各端口安装浪涌保护器（ＳＰＤ）等措施进行综合防护以防止和减少ＬＥＭＰ造成的损害。

ＬＥＭＰ防护系统就是要对剩余的雷电流和感应产生的雷电流形成的浪涌和辐射的电磁场进行防护。

对建筑物和公共设施的理想防护应将受保护目标封闭在一个完善导电的适当厚度的接地连续屏蔽体内，这种屏蔽体是三维的，有多重结构。

公共设施进入建筑物的进入点处和屏蔽体之间应提供足够的等电位联结以减小电位差。可直接等电位联结，对带电导体通过ＳＰＤ进行准等电位联结。

无论是屏蔽体或等电位联结带（体）都应可靠地与共用接地装置连接，提供顺畅的浪涌泄放通道。因此完整的接地系统就应包括等电位联结和接地装置两部分。

这样就能阻止雷电流的热效应和电动效应的损害，阻止对电气和电子系统的火花和过压的险情，就能阻止雷电流和电磁场进入或穿透到受保护目标，防止电气、电子系统因ＬＥＭＰ引起失效或失常。

实际上，防护只能是接近理想状态的防护，因为，在实践中，建筑物和公共设施不可能完全封闭在连续的和（或）足够厚度的屏蔽体中。