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洁净空调系统
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万级半导体洁净房间,高效送风口下面设备上的晶片容易发生氧化,目前我采用的是四周散流中间圆孔的散流板送风,现在发现在风口正下方的设备,垂直风容易直接吹到设备上造成氧化,请问有什么其它形式的散流板解决这个问题,请高手指点,谢谢!
遇到了一点小问题
内容不能包含下列词语
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具体有以下不同,如有不对,欢迎拍砖:
1、做工方式不同。
有隔多以手工为主,当然也有机器,但不多,无隔板用机器打折成型。
2、外框不同。
有隔板多以木板(现己不能用),镀锌板,铝板,不锈钢板等成型板材拆弯加工,当然,铝合金也有,但不多,无隔板一般来说以铝合金框架为主。
3、厚度不同。
有隔板多以:120,150,220,292为厚度,无隔板多以:50,70,80,90为主,相对而言,无隔板更薄。
4、强度不同。
有隔板双面一般来说没有护网,当然,也有人家用,但不多,无隔板一般采用双面护网,也有人家用单面护网,但不多,也是小厂用这种。
5、效率不同。
有隔板多以手工折纸,不像无隔板采用机器折纸成型,所以有隔板更容易损坏,无隔板采用不同的滤纸,效率可以做到F7-U17,这在有隔板上是无法做到的。
6、分隔物不同。
有隔板一般采用胶板纸,铝箔等进行分隔,无隔板一般采用热熔胶,一次成型,当然也有别的分隔物。
7、用途不同。
有隔板可以在很多地方特殊地方使用,如高湿,高温待等需要洁净的地方,这是无隔板无法做到的。
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