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结晶器铜板智能电镀工艺 结晶器铜板是整个板坯连铸设备的核心部件。但结晶器铜板镀层的质量是这个核心部件的关键。结晶器铜板镀层质量的优与劣，直接影响连铸的生产效率、产品质量及生产成本。衡量结晶器铜板镀层质量优与劣的硬指标是过钢量，也就是结晶器铜板镀层的耐磨性能。 目前，国内一些结晶器铜板生产厂家，在结晶器铜板表面镀层处理上，均采用电镀镍铁合金、电镀镍钴合金和电镀钴镍合金等镀层。无论采用何种镀层，都遵循一个原则：确保结晶器铜板镀层上软下硬、上薄下厚。为节省原材料，对结晶器铜板采用降台阶式电镀。采用降台阶式电镀的工艺有二种：一种是降一个台阶，另一种是降二个台阶。为了鉴别这二种降台阶式电镀工艺在节省原材料方面上优势，将二种降台阶式电镀工艺，在消耗原材料方面做一个比对。 用二块2230mm×900mm总面积为400平方分米的主板，分别采用二种降台阶式电镀工艺对二块主板进行施镀，镀层厚度：上口0.5mm,下口1.5mm。降一个台阶电镀工艺的原材料消耗：为保证镀层有足够的加工余量，铜板的上半部分镀层厚度必须保证在1.2mm以上，铜板的下半部分镀层厚度必须保证在1.6mm以上，铜板镀层重量为49.84㎏。降二个台阶电镀工艺的原材料消耗：铜板的上部镀层厚度必须保证在1.2mm以上，中部镀层厚度必须保证在1.4mm以上，下部镀层厚度必须保证在1.6mm以上。铜板镀层重量为49.84㎏。经计算得知：降二个台阶的电镀方式与降一个台阶的电镀方式，在原材料的消耗降上相同。采用不降台阶电镀工艺所得到的铜板镀层重量为56.96㎏。由此可见，采用降台阶式电镀工艺比采用不降台阶电镀工艺，可节省镍饼7.12㎏。但是这二种降台阶式电镀方式均未能将原材料的消耗降到最低点，还存在着很大的材料节省空间。