结晶器铜板智能电镀工艺

结晶器铜板智能电镀工艺
结晶器铜板是整个板坯连铸设备的核心部件。但结晶器铜板镀层的质量是这个核心部件的关键。结晶器铜板镀层质量的优与劣，直接影响连铸的生产效率、产品质量及生产成本。衡量结晶器铜板镀层质量优与劣的硬指标是过钢量，也就是结晶器铜板镀层的耐磨性能。
目前，国内一些结晶器铜板生产厂家，在结晶器铜板表面镀层处理上，均采用电镀镍铁合金、电镀镍钴合金和电镀钴镍合金等镀层。无论采用何种镀层，都遵循一个原则：确保结晶器铜板镀层上软下硬、上薄下厚。为节省原材料，对结晶器铜板采用降台阶式电镀。采用降台阶式电镀的工艺有二种：一种是降一个台阶，另一种是降二个台阶。为了鉴别这二种降台阶式电镀工艺在节省原材料方面上优势，将二种降台阶式电镀工艺，在消耗原材料方面做一个比对。 用二块2230mm×900mm总面积为400平方分米的主板，分别采用二种降台阶式电镀工艺对二块主板进行施镀，镀层厚度：上口0.5mm,下口1.5mm。降一个台阶电镀工艺的原材料消耗：为保证镀层有足够的加工余量，铜板的上半部分镀层厚度必须保证在1.2mm以上，铜板的下半部分镀层厚度必须保证在1.6mm以上，铜板镀层重量为49.84㎏。降二个台阶电镀工艺的原材料消耗：铜板的上部镀层厚度必须保证在1.2mm以上，中部镀层厚度必须保证在1.4mm以上，下部镀层厚度必须保证在1.6mm以上。铜板镀层重量为49.84㎏。经计算得知：降二个台阶的电镀方式与降一个台阶的电镀方式，在原材料的消耗降上相同。采用不降台阶电镀工艺所得到的铜板镀层重量为56.96㎏。由此可见，采用降台阶式电镀工艺比采用不降台阶电镀工艺，可节省镍饼7.12㎏。但是这二种降台阶式电镀方式均未能将原材料的消耗降到最低点，还存在着很大的材料节省空间。
智能电镀工艺，具有省时、省力的特点，还可以将原材料的消耗降到最低点。采用智能式电镀工艺，铜板镀层厚度由上至下呈线性增加，镀层重量为39.16㎏。比采用不降台阶电镀工艺，可节省镍饼17.8㎏。智能式电镀工艺给结晶器铜板生产厂家带来的经济效益是巨大的。
结晶器铜板智能电镀工艺简介：
在镀槽上安装一个超声波液位变送器，在进液管和回液管分别安装一个液体流量变送器及球阀并与液泵连接，将回液管和进液管上液体流量变送器的流量分别设定，回液流量要大于进液流量，确保镀槽液位以一个恒值下降，在电镀电源上安装一个电流自动调节器。另外再配置一个中央控制系统。
其工作原理：
结晶器铜板在镀槽内通电施镀后，打开进液管和回液管的球阀，启动液泵，使镀槽液位以一个恒值下降至零，超声波液位变送器将液位信号输入中央控制系统，中央控制系统再将一个信号输入电流自动调节器中，使电镀电源的电流最初值也以一个恒值下降至零，完成了整个结晶器铜板的电镀过程。采用智能电镀工艺电镀的结晶器铜板，铜板镀层厚度由上至下呈线性增加，表面比较平坦，加工量小，原材料的消耗降量低。与不降台阶电镀工艺及降台阶电镀工艺相比，可节省原材料分别为百分之三十一点三和百分之二十一点四。给结晶器铜板生产厂家带来了巨大的经济效益。