除金搪锡机：射频连接器引脚的焊接性能优化装备

射频连接器引脚采用镀金处理以提升高频信号传输性能与抗氧化性，但镀金层与焊锡融合会形成脆性金锡合金，焊点抗拉力不足 15N，在通信设备振动环境下易断裂，引发信号传输中断。传统除金工艺存在明显短板：强腐蚀性化学溶液难以精准控制除金厚度，易出现除金不彻底或过度除金损伤铜基材，导致引脚导电性下降；溶液残留腐蚀引脚表面，影响焊接兼容性，且废液处理难度大，环保压力突出，制约射频连接器可靠性提升。

除金搪锡机采用闭环自动化处理工艺，实现引脚精准除金与均匀搪锡，全面优化焊接性能。核心优势体现在四方面：一是精准选择性除金，采用环保中性除金溶液，结合超声辅助与精准喷淋技术，可选择性溶解引脚表面 0.4-0.8μm 的镀金层，除金厚度误差控制在 ±0.1μm 以内，中性溶液不损伤铜基材，保障引脚高频导电性能；二是多段深度清洗，除金后的引脚依次经过高压喷淋、超声清洗、纯水漂洗三重清洁，彻底去除表面残留溶液与杂质，避免后续搪锡出现锡层不均问题；三是恒温干燥固化，75-85℃恒温热风分段干燥，确保引脚表面无水分残留，提升锡层结合力；四是均匀搪锡处理，238-242℃恒温无铅锡槽搭配浸锡 + 甩锡复合工艺，在引脚表面形成 0.9-1.1μm 厚的纯锡层，锡层均匀度误差≤0.1μm，大幅提升焊接可靠性。

某射频连接器企业应用该设备后，产品性能实现质的飞跃。处理后的引脚焊点抗拉力提升至 32N，经 2000 次振动测试无断裂现象，信号传输衰减率降低 42%，完全符合射频设备技术要求。射频连接器焊接合格率从 92% 提升至 99.7%，使用寿命延长 2.5 倍，大幅降低设备运维成本。单批次处理时间从 1.8 小时缩短至 30 分钟，生产效率提升 3.6 倍，设备可适配 0.15-2.0mm 直径的引脚，换型调试仅需 4 分钟，适配多品种批量生产。中性除金溶液可循环利用，废液处理成本降低 60%，助力企业实现绿色生产。