汽相液：半导体功率模块真空汽相焊接的高效传热介质

汽相液是真空汽相焊接设备的核心传热介质，其性能直接决定焊接温度均匀性、焊点质量与设备运行稳定性。在半导体功率模块焊接环节，模块内部包含IGBT芯片、铜基板等多种高热导率元件，对汽相液的沸点稳定性、热传导效率、洁净度等性能要求极高。传统汽相液存在诸多弊端：沸点不稳定，温度波动超±2.5℃，导致焊接过程中热量分布不均，易产生热应力损伤芯片；热传导效率低，焊接周期长，无法适配批量生产需求；高温下易分解，产生残留污染物附着在工件表面，需额外清洗工序，增加生产成本；使用寿命短，仅280小时左右，更换频繁，进一步提升使用成本，严重制约了真空汽相焊接工艺在半导体功率模块生产中的规模化应用。

高品质汽相液通过成分优化与精密提纯工艺，全面攻克传统介质短板，核心优势体现在四大核心性能。一是沸点精准稳定，可根据半导体功率模块焊接需求定制215-255℃不同沸点型号，沸腾过程中温度波动严格控制在±0.6℃以内，确保工件均匀受热，避免局部过热或未熔焊问题，为高质量焊接提供稳定的温度环境。二是高效热传导，汽化后形成的饱和蒸汽传热系数达1200W/(m?·K)，是空气的60倍以上，能快速、均匀地传递热量，可缩短焊接周期35%，大幅提升生产效率。三是高洁净长寿命，经五级精密提纯后，杂质含量低于0.0008%，高温下不分解、无残留，焊后工件表面洁净度达Class 100级，无需额外清洗工序，简化生产流程；使用寿命延长至850小时以上，较传统产品提升2倍以上，减少更换频次与使用成本。四是环保兼容，成分严格符合RoHS、REACH国际环保标准，不含有害重金属与挥发性污染物，适配绿色制造发展需求，助力企业实现环保合规生产。