Mini LED驱动芯片引脚直径仅0.1-0.12mm,纤细易弯曲,运输与搬运过程中变形率超12%,传统整形设备压力控制精度不足,易导致引脚断裂,断裂率达8%,且整形后引脚间距误差超0.05mm,无法适配Mini LED模组的精密组装需求。芯片引脚整形机通过微压力控制与柔性模具技术,成为Mini LED驱动芯片的专用整形设备。
核心技术在于高精度伺服压力系统与定制化柔性模具的协同。伺服压力系统可将整形压力精准控制在0.08-0.8N,压力精度达±0.005N,实时采集压力数据并通过闭环系统动态调整,避免压力过大损伤引脚;柔性模具采用医用级硅胶材质,根据Mini LED驱动芯片引脚规格精准定制,与每根引脚全面贴合,确保压力均匀分布,避免局部应力集中。配备高清视觉定位系统,定位精度达±0.006mm,实时监测整形过程,确保整形后引脚间距误差控制在±0.02mm以内。
某Mini LED企业应用数据显示,该设备使Mini LED驱动芯片引脚整形合格率从89%提升至99.8%,引脚断裂率降至0.1%。设备内置600+种Mini LED驱动芯片整形参数库,更换产品型号时,参数调取与模具更换仅需2分钟,较传统设备提升8倍效率。自动化整形流程使单元件处理时间从25秒缩短至4秒,日产能提升6倍。引入后,Mini LED模组装配合格率提升7%,因引脚问题导致的驱动芯片失效减少92%,为Mini LED产品的批量生产提供保障。
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半钢电缆折弯成型系统:5G基站天线电缆的精准塑形设备5G基站天线半钢电缆需折弯成复杂的“蛇形”“环形”结构,折弯角度精度要求±0.1°,弯曲半径误差≤0.05mm,人工折弯易出现角度偏差、屏蔽层破损,导致5G信号衰减超35%,无法满足基站通信质量要求。传统折弯设备精度不足、换型效率低,无法适配5G基站天线电缆的多品种、高精度塑形需求。半钢电缆折弯成型系统通过高精度控弯与快速换型技术,成为5G基站天线电缆的专用塑形设备。 核心技术是“伺服精准驱动+模块化夹具+CAD路径导入”。采用高精度伺服电机驱动折弯臂,位移精度达0.003mm,可精准控制折弯角度与弯曲半径;采用模块化夹具设计,针对不同规格的半钢电缆(直径0.6mm-2.8mm),仅需更换夹具模块,更换时间缩短至30秒;支持导入CAD折弯图纸,系统自动解析图纸参数,生成折弯路径并进行模拟预演,规避折弯干涉问题,一次性完成多段复杂折弯,无需人工调整。配备实时压力监测模块,当折弯阻力异常时自动停机,避免电缆破损。
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