除金搪锡机：高频连接器引脚的焊接适配优化设备

高频连接器引脚镀金层虽能提升导电性，但与焊锡融合后易形成脆性合金，导致焊点抗拉力不足，仅为16N左右，在振动环境下易断裂，影响信号传输稳定性。传统除金工艺采用化学浸泡方式，除金厚度难以控制，易损伤铜基材，导致引脚性能下降。除金搪锡机通过选择性除金与均匀搪锡工艺，实现了引脚材质的优化，解决了镀金引脚的焊接适配问题。

其核心工艺为闭环式自动化处理流程：首先通过中性除金溶液选择性溶解引脚表面0.5-1μm的镀金层，该溶液仅与金发生反应，不损伤铜基材，除金厚度可精准控制；随后经纯水清洗去除残留溶液，再通过80℃恒温热风干燥；最后将引脚浸入240℃恒温锡槽，形成1.0-1.2μm厚的纯锡层。整个过程由机械手自动完成，定位精度达±0.05mm，确保处理一致性。设备配备废液处理系统，对除金废液进行过滤、中和处理，符合环保要求。

某通信设备企业应用该设备后，高频连接器引脚焊点抗拉力提升至32N，高频信号传输衰减率降低40%，完全满足5G通信要求。焊接合格率从93%提升至99.6%，产品使用寿命延长2倍。设备可适配0.1-2mm的各类引脚规格，更换产品时仅需调整参数，无需更换模具，换型时间缩短至5分钟以内。自动化处理使单批次处理时间从2小时缩短至30分钟，生产效率提升3倍，为高频连接器的批量生产提供了保障。