SMT生产线中,钢网网孔残留的焊膏、助焊剂会导致焊膏漏印不均,引发元件虚焊、连锡等缺陷,据统计,因钢网污染导致的贴片不良率占总不良率的30%以上。传统人工清洗效率低,洁净度不稳定,易损伤钢网,缩短其使用寿命。钢网清洗机通过标准化的多阶段清洗流程,解决了钢网复用过程中的洁净度管控问题,提升了SMT生产线的稳定性。
核心工作原理为干洗溶解、高压水洗与热风干燥的三段式协同。干洗阶段采用环保溶剂喷淋钢网,溶解网孔内顽固残留,溶剂仅对焊膏起作用,不损伤钢网;高压水洗阶段通过0.3MPa超细水流矩阵式冲刷网孔,确保杂质彻底清除,水流压力可根据钢网规格调节;热风干燥阶段采用60℃恒温环形气流,快速将钢网含水率降至0.5%以下,避免残留水分影响焊膏性能。设备配备溶剂循环利用系统,溶剂利用率达80%,降低环保成本。
某电子代工厂应用数据显示,钢网清洗机单块钢网清洗时间控制在10分钟以内,较人工效率提升3倍,清洗后的钢网网孔洁净度达99.8%。钢网重复使用次数从25次提升至50次,每年可节省钢网成本约2万元。因钢网污染导致的贴片不良率从7%降至1.1%,生产线整体良率提升5.9%。设备可适配370mm×470mm至500mm×600mm的主流钢网规格,无需更换工装,适配性强,为SMT生产线的稳定运行提供了有力保障。
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3D立体显微镜:电子元件封装缺陷的三维检测工具电子元件封装质检中,传统2D显微镜难以呈现封装内部的三维结构,无法精准识别芯片偏移、引线变形、封装气泡等隐性缺陷,这些缺陷易导致电子产品运行不稳定,故障频发。3D立体显微镜凭借双目视觉与三维重构技术,实现了封装缺陷的全维度检测,提升了质检精准度。 技术核心在于双镜头同步成像与三维重构算法。两个高分辨率镜头从不同角度同步拍摄元件,获取三维空间信息,像素达1200万,可捕捉0.001mm的细微结构。通过专用算法将图像数据融合,生成清晰的3D立体模型,检测人员可旋转、缩放、剖切模型,从任意角度观测封装内部结构。设备配备精准测量模块,可直接测量芯片与基板贴合间隙、引线弯曲角度等参数,测量精度达0.001mm,为缺陷判断提供数据支撑。针对不同封装类型,内置成像参数模板,自动匹配最优参数。
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