高频连接器引脚镀金层虽能提升导电性，但与焊锡融合后易形成脆性合金，导致焊点抗拉力不足，影响信号传输稳定性。除金搪锡机通过选择性除金与均匀搪锡工艺，实现引脚材质的优化，解决镀金引脚的焊接适配问题。
其核心工艺为闭环式处理流程：首先通过中性除金溶液选择性溶解引脚表面0.5-1μm的镀金层，确保不损伤铜基材；随后经纯水清洗去除残留溶液，再通过恒温锡槽实现均匀搪锡，形成1.0-1.2μm厚的纯锡层。整个过程采用自动化控制，除金厚度与搪锡层厚度可精准调控。
实际应用中，除金搪锡机可适配0.1-2mm的各类引脚规格，处理后的引脚焊点抗拉力从16N提升至32N，高频信号传输衰减率降低40%。设备全程密闭操作，配备废液处理系统，符合环保要求。某通信设备企业应用后，高频连接器焊接合格率从93%提升至99.6%，使用寿命延长2倍，有效满足了5G通信设备的高频信号传输需求。
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钢网清洗机：SMT生产线钢网复用的洁净度控制设备SMT生产中，钢网网孔残留的焊膏与助焊剂会直接导致焊膏漏印不均，影响贴片质量，人工清洗效率低、洁净度不稳定，且易损伤钢网。钢网清洗机通过标准化的多阶段清洗流程，解决了钢网复用过程中的洁净度管控问题。 其核心工作原理为干洗溶解、高压水洗与热风干燥的三段式协同。干洗阶段采用环保溶剂溶解网孔内顽固残留，避免机械清洗对钢网的损伤；高压水洗通过0.3MPa超细水流精准冲刷网孔，确保残留彻底清除；热风干燥阶段采用恒温环形气流，快速降低钢网含水率至0.5%以下，防止残留水分影响焊膏性能。
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