半导体废水处理总磷的去除方法

半导体废水处理总磷的去除方法

一、现场概括

某半导体封装企业日处理污水1200吨，原工艺采用A?/O+MBR组合工艺，但受生产清洗剂影响，出水总磷长期在2.8-3.5mg/L波动，远超0.5mg/L的排放标准。

二、处理难题

车间排口磷浓度波动大（20-150mg/L）、场地空间受限、需同步处理重金属与COD，迫切需要找到工业含磷废水处理方案 。

三、废水改造工艺

1、生化段强化：增设厌氧池搅拌系统，将DO控制在0.15mg/L以下，延长水力停留时间至2.5小时；投加反硝化除磷菌菌剂，通过“一碳两用”机制同步脱氮除磷；

建立污泥龄（SRT）与溶解氧（DO）联动控制系统，维持MLSS在4500-5000mg/L。

2、化学沉淀段改造：在MBR前段增设管道混合器，采用PAC+PAM复合药剂（投加比1:0.03）；开发pH智能控制系统，通过ORP在线监测实现pH 6.8-7.2的动态调节；

改造斜管沉淀池，表面负荷降至0.8m?/(m?·h)，延长沉淀时间至1.2小时。或者在后端投加污水除磷剂 ，让其与污水中的磷酸盐与除磷剂生成不溶性沉淀物。

3、污泥处置创新：配置带式浓缩机+离心脱水机组合设备，将污泥含水率降至95%以下；开发污泥热解制磷肥工艺，实现磷资源回收率82%。

四、处理效果

改造后系统总磷去除率达96.8%，出水总磷稳定在0.32-0.45mg/L，同步实现COD去除率提升15%（至42mg/L以下）、TN去除率提高22%（至12mg/L以下），污泥产量减少38%。