半导体废水处理总磷的去除方法

某半导体封装企业日处理 污水1200吨 ，原工艺采用 A2/O+MBR组合工艺 ，但受生产清洗剂影响，出水总磷长期在 2.8-3.5mg/L波动 ，远超 0.5mg/L的排放 标准。

车间排口磷浓度波动大（20-150mg/L）、场地空间受限、需同步处理重金属与COD，迫切需要找到工业含磷废水处理方案 。

1、生化段强化： 增设厌氧池搅拌系统，将DO控制在0.15mg/L以下，延长水力停留时间至2.5小时；投加反硝化除磷菌菌剂，通过“一碳两用”机制同步脱氮除磷；

建立污泥龄（SRT）与溶解氧（DO）联动控制系统，维持MLSS在4500-5000mg/L。

2、化学沉淀段改造： 在MBR前段增设管道混合器，采用PAC+PAM复合药剂（投加比1:0.03）；开发pH智能控制系统，通过ORP在线监测实现pH 6.8-7.2的动态调节；

改造斜管沉淀池，表面负荷降至0.8m3/(m2·h)，延长沉淀时间至1.2小时。或者在 后端投加污水除磷剂  ，让其与污水中的磷酸盐与除磷剂生成不溶性沉淀物。

3、污泥处置创新： 配置带式浓缩机+离心脱水机组合设备，将污泥含水率降至95%以下；开发污泥热解制磷肥工艺，实现磷资源回收率82%。

改造后系统 总磷去除率达96.8% ，出水 总磷稳定在0.32-0.45mg/L ，同步实现 COD去除率提升15% （至42mg/L以下）、 TN去除率提高22% （至12mg/L以下），污泥产量减少38%。