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该项目位于江苏省昆山市高新区元丰路南侧、尤泾港西侧，用地面积4.66万㎡，总建筑面积约19.76万㎡，其中，研发厂房建筑面积约14.76万㎡（最大单体的建筑面积约3.46万㎡）、地下室建筑面积约5万㎡，最大单跨为13m，檐高96m，楼高19层，由昆山高新嘉融建设发展有限公司投资建设、浙江地标设计集团有限公司设计。
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该项目位于陕西省西安市高新技术产业开发区，总投资45亿元，总建筑面积约15.12万㎡，主要建设1条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关配套设施和建筑物，由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设、世源科技工程有限公司设计。
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