该项目位于陕西省西安市高新技术产业开发区，总投资45亿元，总建筑面积约15.12万㎡，主要建设1条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关配套设施和建筑物，由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设、世源科技工程有限公司设计。
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浙大院徐铨彪：给土木以生命，给岁月以文明引言 “如果说建筑师追寻着情与理、技与艺、形与质之间的微妙平衡，那么土木工程师也应该追求力学与美学、力学与成本、力学与工艺之间的多维平衡。土木工程创新精神的体现，应该是更高的高度、更大的跨度、更强的材料、更平衡的技术。”
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