◆PCB 布线参考
PCB 布局应遵循如下规则以确保芯片的正常工作。
1:功率线包括地线，LX线和VIN线应该尽量做到短、 直
和宽。
2:输入电容应尽可能靠近芯片管脚（VIN 和 ）。
输入电源引脚可增加一个 0.1uF 的陶瓷电容以增强
芯片的抗高频噪声能力。
3:功率开关节点通常是高频电压幅值方波，所以应保持较
小铺铜面积，且模拟元件应远离功率开关节点区域以防
止掺杂电容噪音。
4:所有模拟地应连接到同一个节点，然后将该节点连
接到输出电容后面的功率地，做到一点接地。
5:芯片下方建议用功率地 GND 铺铜，以增强芯片的
散热面积和 IC 的抗干扰能力。若是双面板可将顶层
和底层的 GND 用 Via 连接。
6:恒流采样 电阻连接至芯片引脚的信号线尽量以
排线方 式连接 或者就近靠近芯片脚摆放
温度保护
AP3466 具有过温保护功能。当芯片内部温度达
到 150℃时，保护电路启动，关闭
应用信息
VSS
LED
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AP3266 同步降压恒流 过EMC简单 外围元器件少AP3266 是高效率、外围简单、内 置功率管的同步降压恒流芯片，适用于 4-40V输入的降压LED恒流驱动芯片。 输出最大功率可达 40W，最大电流 3.6A。 AP3266 可通过调节 OVP 端口的 分压电阻，设定输出空载电压 保护，避 免高压 空载上电瞬间烧坏LED灯。 AP3266工作频率固定在 130KHZ， 具有很好对其他设备的 EMI 干扰特性。 AP3266 有过温保护，输出短路
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