半导体分立器件是电力电子产品的基础之一,也是构成电力电子变化装置的核心器件之一,主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等,具有应用范围广、用量大等特点,在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。
按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。此外,IC除了在制造技术上的分类以外,还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用,但还有按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
半导体器件的种类:
一、分立器件
1、 二极管
A、一般整流用
B、高速整流用:
①FRD(Aast Recovery Diode:高速恢复二极管)
②HED(Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管)
③SBD(Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管)
C、定压二极管(齐纳二极管)
D、高频二极管
①变容二极管
②PIN二极管
③穿透二极管
④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管
2、 晶体管
①双极晶体管
②FET(Fidld Effect Transistor:场效应管)
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)
3、 晶闸管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅
②GTO(Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管)
③LTT(Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管)
二、光电半导体
1、LED(Light Emitting Diode:发光二极管)
2、激光半导体
3、受光器件
①光电二极管(Photo Diode)/太阳能电池(Sola Cell)
②光电晶体管(Photo Transistor)
③CCD图像传感器(Charge Coupled Device:电荷耦合器)
④CMOS图像传感器(complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体)
4、光耦(photo Relay)
①光继电器(photo Relay)
②光断路器(photo Interrupter)
5、光通讯用器件
三、逻辑IC
1、通用逻辑IC
2、微处理器(Micro Processor)
①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)
②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)
3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)
4、AASIC(Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC)
①栅陈列(Gate-Array Device)
②SC(Standard Cell:标准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)
5、MPR(Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI)
6、系统LSI(System LSI)
四、模拟IC(以及模拟数字混成IC)
1、电源用IC
2、运算放大器(OP具Amp)
3、AD、DA转换器(AD DA Converter)
4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)
五、存储器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)
3、快闪式存储器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)
以上文章就介绍到这了,其他的都可以看半导体器件相关的书籍了解。分立半导体行业内企业通过多年的技术和资本积累,依托国家产业政策的重点扶持,也已开始布局新型半导体材料领域。近年来,受益于国际电子制造产业的转移,以及下游行业需求的拉动,我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。
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高压陶瓷电容被烧了?制作电容的五点注意事项瓷片电容是具有小的正电容温度系数的电容器,作用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。正常情况下使用高压陶瓷电容是不会发生烧坏现象的,那么在什么情况下高压陶瓷电容会发生烧坏现象呢? 1.空气中温度过高,会使高压陶瓷电容的表面绝缘电阻下降,对于半密封结构电容器来说,水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此,高温,高湿环境对瓷片电容的损坏影响较大。 2.无机介质电容器多半采用银电极,半密封电容器在高温条件下工作,渗入电容器内部的水分子产生电解。产生氧化反应,银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银。由于电极反应,银离子迁移不仅发生在无机介质表面,还扩散到无机介质内部,引起漏电流增大,严重时会使两个银电极之间完全短路,导致高压陶瓷电容损坏或击穿。
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