知识点：玻璃基板
主要理化参数:
在制造TFT工艺过程中，基板需要反复地热处理，温度最高要加热到625℃。在这一温度下，基板若需要保持刚性，不能有任何黏滞流动现象，应变点必须高于625℃，再加上25℃的保险量，玻璃的应变点至少要在650℃以上。
基板玻璃要求必须经得住显示器制造过程中的各种化学处理，如腐蚀剂、清洗剂、强酸、强碱等，因此，基板对化学稳定性的要求非常严格。
因为在基板玻璃上印制电路的要求，玻璃不能含有一价碱金属，即R2O含量尽可能的低，甚至为0。一旦玻璃中含有一价碱金属，在高温时，一价碱金属会从玻璃内部向玻璃表面溢出，造成印刷电路的短路或故障等问题。
由于在液晶面板的制造中，需要在玻璃表面镀上一层硅，所以玻璃的热膨胀系数必须与硅匹配。氧化硅的膨胀系数为5~7×10/℃，一般来讲，基板玻璃的膨胀系数在0~300℃温度范围内，小于40×10/℃。
玻璃基板制造的主流工艺：
玻璃基板的制造工艺主要有浮法、流孔下引法和溢流熔融法三种，目前的主流工艺是溢流熔融法。
浮法制造工艺是应用最广泛、历史最悠久的平板玻璃制造工艺。熔融玻璃从池窑中连续流入并漂浮在相对密度大的锡液表面上，在重力和表面张力的作用下，玻璃液在锡液面上铺开、摊平、形成上下表面平整、硬化，经冷却后被引上过渡辊台。浮法的优势在于产能高、易于基板玻璃面积尺寸的扩大。
▲浮法工艺示意图
流孔下拉法是将熔融玻璃液导入由铂合金制程的流孔漏板槽中，在重力的作用下玻璃溶液流出，再通过滚轮碾压、冷却室固化成型。其中温度和流孔开孔大小共同决定玻璃的产量，而流孔开孔大小和下拉速度则共同决定玻璃的厚度，温度分布决定玻璃的平整度。
▲流孔下拉法示意图
溢流熔融法是将熔融玻璃液导入导管，玻璃液到达容积上限后，从导管两侧沿管壁向下溢流而出，类似瀑布一样在下方汇流后形成片状基板。溢流熔融技术可以产出具有双原始玻璃表面的超薄玻璃基材，相较于浮式法及流孔下拉法，可免除研磨或抛光等后加工制作过程，现已成为TFT-LCD基板玻璃制造工艺的主流。
▲溢流熔融法示意图
以美国康宁公司的溢流法成型工艺为例，以下是基板玻璃生产的详细过程：
玻璃基板制作前，需要进行配料，将纯砂和其他无机物融合，调制好的玻璃原料混合物，将流入大型熔炉。
这些混合物在炉内会被加热到远高于1000摄氏度，并熔化成液体。
熔化后的玻璃溶液被送入一个V型槽，液体在V型槽边缘均匀流过，并沿着边缘溢流向下。利用玻璃溶液自身重力，在空中被“拉”成一片片玻璃。
在空中成形时，根据不同的应用要求，可以灵活精准地控制玻璃的厚度。
对未经精细加工的玻璃母板进行切割、打磨、清洗、检查、包装等一系列后段加工操作，用于液晶显示屏制造的基板玻璃成品便制作完成。
目前，全球的液晶面板产业正逐步向中国大陆聚集，这里孕育着重大的突破和变革，作为显示产业链顶端的玻璃基板，将拥有广阔的发展空间！
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