等离子清洗技术能否将键合区的有机污染物进行有效的清洗？

为什么说等离子清洗技术之所以成为不可或缺的一道工艺。

等离子清洗作用能够有效提高半导体元器件在生产制造过程中引线键合的合格率，提高产品的可靠性吗？

根据统计，市面上很多半导体元器件产品失效主要原因是由键合失效引起，这是因为在半导体元器件生产制造过程中会受到污染，会有一些无机和有机的残留物附着在键合区，会影响到键合效果，容易出现脱焊、虚焊和引线键合强度偏低等缺陷，从而导致产品的长期可靠性没有保证。

那么采用等离子清洗技术可以将键合区的污染物进行有效的清洗， 提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前进行等离子清洗处理，可以大大降低键合的失效率，提高产品的可靠性。

等离子清洗技术在半导体封装中可以说是无处不在，下面列举 6 大点：

（1）晶圆清洗：清除残留光刻胶；

（2）封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本；

（3）引线键合前清洗: 清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊接可靠性及良率；

（4）塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险；

（5）微电子封装后容易出现密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ，如何确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键，经等离子表面处理机机清洗后，引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会有极大的提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本。

（6） 集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠陛有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。

传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子体厂家设备清洗能有效去除键合区的表面污渍并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。

因此等离子清洗能够大大减少键合失效引起的产品失效，长期可靠性得到有效的保证，提高产品的质量的一种有效的、不可或缺的工艺技术保证。

经过等离子清洗，半导体元器件产品引线键合的键合强度及键合推、拉力的一致性能够显著提高，不但能够使键合工艺获得非常好的的产品质量和成品率。