CRF真空等离子设备提升半导体产品的封装可靠性如何？

  随着技术的不断变化，半导体IC对工艺和包装的精度要求也有所提高。半导体芯片制造过程中残留的光刻胶会影响芯片生产过程中的相关工艺质量，从而减少芯片的可靠性和产品合格率。射频CRF真空等离子设备技术不能满足高精度脱胶的需要，容易造成芯片损坏。根据CRF真空等离子设备技术可以完全除去芯片表面的残留物，从而显著提高可制造性、可靠性和成品率。

半导体行业的清洗分为湿洗和干洗。湿洗是指超声波清洗，干洗是指等离子体清洗。电路板等离子体清洗后，对提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏的渗透性、金属线键合强度、塑料密封和金属外壳涂层的可靠性有了显著提高。等离子体清洗在半导体器件、微机电系统、光电元件等包装领域具有广阔的市场前景。

半导体行业真空等离子设备的应用主要在以下四个方面：

1.真空等离子设备清洗铜支架

由于铜具有优异的导电性能，半导体封装大多以铜为支架，但铜支架容易氧化，表面容易产生有机污染物。如果这些东西不处理，直接封装会影响芯片的粘接和导线键合质量，严重影响半导体封装的良率。但等离子体处理后，铜支架可以大大提高半导体封装的可靠性

2.半导体引线真空等离子设备键合。俗称打金线，一个半导体需要打无数条金线。如果其中一条金线不牢固，附着力差，就意味着整个半导体报废。因此，在半导体打金线之前，需要用等离子体对键合区进行处理，清除键合区的有机污染物，提高键合区的洁净度，可以大大提高键合区金线的可靠性

3.倒芯片真空等离子设备包装：随着倒芯片包装技术的出现，等离子体清洗已成为提高产量的必要条件。芯片和包装板等离子体处理不仅可以获得超净化焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚拟焊接，减少空洞，提高填料边缘高度和包容性，提高包装机械强度，减少不同材料的热膨胀系数，提高产品的可靠性和寿命。

4.真空等离子设备陶瓷包装:金属浆印线路板通常用作陶瓷包装的键合区和盖板密封区。在这种材料的表面电镀Ni，Au，等离子体清洗可除去有机钻污，显著提高涂层质量。