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瑞凯温度循环试验箱-让电子产品环境使用适能力更可靠

发布于:2021-06-25 08:43:25 来自:电气工程/断路器 [复制转发]

随着消费电子和汽车电子的蓬勃发展,5G也迎来了商用热潮,电子技术的升级以及电子产品的复杂程度在不断增加,加上电子产品的使用环境日益严酷,元件、产品、系统很难确保在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。因此,为了确认电子产品能在这些环境下正常工作,国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目。

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    比如高低温循环测试
    高低温循环测试是指设定温度从-50℃保持4个小时后,升温到 90℃,然后,在 90℃保持4个小时,降温到-50℃,依次做N个循环。
    工业级温度标准为-40℃ ~ 85℃,因为温度循环试验箱通常会存在温差,为保证到客户端不会因为温度偏差导致测试结果不一致,内部测试建议使用标准温度±5℃温差来测试。
     测试流程:
    1、在样品断电的状态下,先将温度下降到-50℃,保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试,非常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生 20℃以上温度,所以,在通电状态下,通常比较容易通过低温测试,必须先将其“冻透”,再次通电进行测试。
    2、开机,对样品进行性能测试,对比性能与常温相比是否正常。
    3、进行老化测试,观察是否有数据对比错误。
     4、升温到 90℃,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度一直处于高温状态,4个小时后,执行2、3、4测试步骤。
    5、高温和低温测试分别重复10次。

    如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态,则视为测试失败。

    参考标准:
    GB/T2423.1-2008试验A:低温试验方法
    GB/T2423.2-2008试验B:高温试验方法
    GB/T2423.22-2002试验N:温度变化试验方法等。
    除了高低温循环测试,电子产品还可能做的可靠性测试有恒温恒湿测试(Temperature And Humidity test)、交变湿热测试(Damp Heat, Cyclic test)、低温存储测试 (Low Temperature Storage test)、高温存储测试 (High Temperature Storage test)、高低温冲击测试(thermal shock test)、盐雾测试(Salt Spray Test)、振动测试随机/正弦(Vibration test)、包装箱自由跌落测试(Drop test)、蒸气老化测试(Steam Aging test)、IP等级防护测试(IP Test)、LED光衰寿命测试及认证(LED LM80 Measuring Lumen Maintenance of LED Light Sources)等,根据厂商对产品的测试要求选择。

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