来源：瑞凯仪器
温度循环试验和温度冲击试验导致器件疲劳失效，每次的温度循环和温度冲击形成的损害积累起来将导致器件永久损坏。器件的上下电也是一种温度循环，对器件存在损伤。
1、低温使材料变脆，抗折能力下降。
温度差将使器件材料产生蠕变，温度变化率将使器件机械内应力加剧,导致器件材料断裂或形成小裂纹。
2、在定义温度差和温度变化率的时间时，实际上是依据器件材料产生蠕变和弹性形变来分界的。
在考虑温度对器件的影响时以T rT或T sT的形式考虑
3、在考虑恒定温度的同时，考怎温度差或温度变化率带来的其它影响。
温度循环和冲击对器件形成应力循环，弱化材料性能，引起各种不同的失效:
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电信终端产品在高低温环境下运行或存储来源：瑞凯仪器 1)高温存储： 70+2℃ 试验时间： 48H (温度稳定后开始计算) ; 2)低温存储： -40+2℃ 试验时间： 48H (温 度稳定后开始计算) ; 3)温度冲击存储：温度在-40+2℃/60+2℃之间交替，10个循环; 4)高温工作： 50+2℃试验时间： 24H (温度稳定后开始计算) ; 5)低温工作： -20+2℃ 试验时间： 24H (温度稳定后开始计算) ;
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