要想达到理想的产品回流焊接效果就要了解回流焊机主要技术指标，回流焊机主要技术指标是回流焊接产品质量效果的关键，下面智驰科技回流焊给大分享一下回流焊机主要技术指标。
1、回流焊机温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃。
2、回流焊机传输带横向温差：传统要求±5℃以下，铅焊接要求<±2℃。
3、回流焊机温度曲线测试功能：如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器。
4、回流焊机最高加热温度：一般为210-235℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择250℃以上。
5、回流焊机加热区数量和长度：加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上的。
6、回流焊机传送带宽度：应根据大和小的PCB尺寸确定。
7、回流焊机冷却效率：应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。
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在SMT生产过程中线路板设计与回流焊焊接质量的关系回流焊产品质量直接关系到线路板焊盘的设计。如果线路板焊盘设计正确，由于熔化焊料表面张力的影响，在回流焊时可以校正安装过程中的少量歪斜。相反，如果线路板焊盘的设计不正确，即使位置非常准确，回流焊后也会出现元件位置偏移、悬架桥等焊接缺陷。 一、PCB设计需要掌握的关键要素才能有好的回流焊接效果： 根据对各种元器件焊点的结构分析，为了满足回流焊焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1、对称性，两端的焊盘必须对称，以确保熔化焊料表面张力的平衡。
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