| 对于PCB厂家来说PCB多层板的话由于是多层板那么内层黑化就是个很棘手的问题，那么该怎样黑化才好呢？黑化又有什么作用呢？ 黑化的作用：钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂板与内层铜箔之间的结合力; 抗撕强度peel strength PCB多层板一般内层处理的黑氧化方法： PCB多层板黑氧化处理 PCB多层板棕氧化法中国IC网h t t p s:// w w w . i c 3 7 .c o m/ PCB多层板低温黑化法 PCB多层板采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕; 一、棕氧化：h t t p: // w w w .i c p d f .c o m/ PCB厂家多层板黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析，可以测定 铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分; 黑化液的一般组成： 氧化剂 亚氯酸钠 PH缓冲剂 磷酸三钠 氢氧化钠 表面活性剂 或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水) 二、有关的数据 1、抗撕强度(peel strength)1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上 2、氧化物的重量(oxide weight);可以通过重量法测量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2 3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有： ①氢氧化钠的浓度 ②亚氯酸钠的浓度 ③磷酸三钠与浸渍时间的交互作用 ④ 亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用 抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。 氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大; |
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泰恩科技电力无线测温云平台系统是如何应用？现在物联网时代科技越来越发达，给人带来了很大的便利，像是在手机上购物、定外卖等等不用出门就能够购物以及有人送饭，这是科技的发达对与人们带来的方便，当然科技不只仅限于此，将物联网云平台和电力无线测温相结合，就能够实现24小时全天候的进行温度监测。 自从电力普及到人们生活之中，要保证其正常运行也是需要不断地维护才行，电力测温也一直大家关心的问题，因为电力设备运行一段时间之后会出现老化以及接头松动等问题，这是很容易发热，如果不及时检测出温度升高不仅会损坏设备严重的时候还会产生火灾造成很重要的损失。
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