HELLER回流焊在操作时有那些注意事项

随着电子产业的飞速发展，在这种趋势的推动下，SMT 回流焊从中也得到了进步 的推广和发展，在SMT贴片的生产线上，机械设备都会有专业的作业指导书和操作流程，只要是机械设备都必须经过严格培训的人才可以操作机台，下面智驰科技来讲解一下HELLER回流焊使用时的操作时注意事项：

1、检查HELLER回流焊炉设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。

2、V的导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。

3、回流焊炉温度控制最高（245±5）℃；PCB接触前板温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严格控制回流焊炉电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过PCB板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板之间的距离。

5、将HELLER回流焊炉输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题反馈上级进行处理。

6、过回流焊炉不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡；焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。

7、从回流焊炉中出来的PCB板要戴手套接取焊接好的PCB，并且只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

8、测量HELLER回流焊炉膛温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊炉膛内与旧PCB板一起过回流焊炉，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊炉的温度曲线的原始数据。

9：将经HELLER回流焊炉已焊好的PCB板按单号、色温、电压分类放好。以防混料产生不良。  

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、假焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。