集成电路高低温测试说明

    在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的，来测试其在高低温环境下的性能，那么，关于集成电路高低温测试大家了解多少呢？

    集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，集成电路高低温测试凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试、冷热冲击测试、老化测试等试验。集成电路高低温测试每秒可快速升温/降温固定的度数、测试温度准确度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。

    集成电路高低温测试利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；将被测电路IC卡放置在热流罩位置，根据操作员设定，喷出 和设定温度相差±1℃的气流，从而进行电路板的高低温测试。集成电路高低温测试自带过热温度保护系统，出厂设置温度 +125°C，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。将待测 IC卡和温度传感器放置在集成电路高低温测试测试腔中，操作员设置需要测试的温度范围，启动集成电路高低温测试，利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温。