高温锡膏的最佳使用环境是什么

一、高温锡膏的优点：


1.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响焊锡膏的印刷粘度。


2.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。


3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。


4.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。


5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。


6.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。


7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。


8.高温锡膏适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式


二、高温锡膏的使用环境


1.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十叁至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十叁至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。


2.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。


3. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温叁十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。