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电子元器件静电放电损伤技术(下)

发布于:2015-07-23 11:34:23 来自:电气工程/成套电气设备 [复制转发]
  静电损害的形式静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差,会产生放电电流。这三种特性能对电子元器件的三种影响:


  静电吸附灰尘、降低元器件的绝缘电阻(缩短寿命);静电放电(ESD)破坏,造成电子元器件损伤;静电放电产生的电磁场幅度很大(达到几百伏/米),频谱极宽(从几十兆到几千兆),对电子产品造成干扰甚至损坏(电磁干扰)。


  这三种形式对元器件造成的损伤,既可能是永久性的,也可能是暂时性的;既可能是突发失效,也可能是潜在失效。其中ESD事件是造成元器件损伤最常见和最主要的原因。


  静电损害的特点隐蔽性:人体不能直接感知静电除非发生静电放电,但是发生静电放电人体也不一能有电击的感觉,这是因为人体感知的静电放电电压为2~3KV,所以静电具有隐蔽性;潜在性和累积性:有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降,但多次累积放电会给器件造成内伤而形成隐患,所以静电对器件的损伤具有潜在性;随机性:电子元件什么情况下会遭受静电破坏呢,从一个元件被生产出来后,一直到它损坏以前,所有的过程都受到静电的威胁,而这些静电的产生也具有随机性,其损坏也具有随机性的特点复杂性:静电放电损伤的失效分析工作,因电子产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费钱,要求较高的技术并往往需要使用扫描电镜等高精密仪器。即使如此,有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区分,使人误把静电损伤造成的失效当作其它失效。这在对静电放电损害未有充分认识之前,常常归因与早期失效或情况不明的失效,从而不自觉地掩盖了失效的真正原因。所以静电对电子元器件损伤的分析具有复杂性。


  静电防护的目的和原则静电防护的根本目的是在电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中,通过各种防护手段,防止因静电的力学和放电效应而产生或可能产生的危害,或将这些危害限制在最小程度,以确保元器件、组件和设备的设计性能及使用性能不致因静电作用受到损害。


  从原则上说静电防护应从控制静电的产生和控制静电的消散两方面进行,控制静电产生主要是控制工艺过程和工艺过程中材料的选择;控制静电消散则主要是快速而安全地将静电释放和中和;两者共同作用的结果就有可能使静电电平不超过安全限度,达到静电防护的目的。


  静电防护材料静电防护器材静电防护材料或防静电材料在静电防护和控制工程中占有重要的地位,由防静电材料制成的静电防护用品如容器、服装、传送带等是制造过程中必不可少的。


  与静电防护材料有关的几个基本概念电阻:材料对电流的阻碍作用,它同时表明材料的表面或表面与地之间的电路连通性以及物体的放电能力,单位是欧姆;体积电阻率:指某材料单位厚度上的直流压降与单位面食上通过的电流之比。单位是欧姆/厘米;表面电阻率:该参数用于厚度一定的薄膜材料,其定义为表面上单位长度的直流压降与电位宽度流过电流之比,单位是欧姆;表面电阻:指材料某个面上两点间的直流电压与通过的电流之比,单位是欧姆;绝缘材料:一般指表面电阻率在1X1012欧姆或体积电阻率在1X1011欧姆/厘米以上的材料。绝缘材料的表面或内部基本上没有电流流动,它的电阻很大,难于接地。这种材料内的静电荷会在上面保留很长的时间;导电材料:一般只表面电阻系数小于1X105而或体电阻系数小于1X104欧姆的材料,这种材料电阻小,电子在其表面及内部流动非常容易,可流向任何接触到的其它导体或大地。


  防静电材料制品防静电手环和防静电手套防静电拖鞋防静电地板防静电周转箱及隔板防静电托盘第三章 电子分厂的防静电措施和要求电子分厂静电防护的具体措施电子分厂的静电防护措施主要包括:操作人员佩带带引线防静电手腕、主控板采用防静电周转箱周转、主要设备接地,包括波峰、回流焊和电烙铁。


  日常稽查中关于静电防护的内容员工有没有按要求戴好防静电手腕带,静电手腕带测试记录是否及时完整处理正确;电烙铁的接地电阻是否小于20殴母,实际测量温度是否在《烙铁使用管理规定》制定的范围内。烙铁测试记录是否及时完整处置恰当。

这个家伙什么也没有留下。。。

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  第一章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识随着电子元器件技术的发展,静电对元器件应用造成的危害越来越明显。  一方面,电子元器件不断向轻、薄、短、小、高密度、多功能等方向发展,因而元器件的尺寸越来越小,尤其是微电子器件,CMOS IC中亚微米珊已经进入实用化,栅条宽度达到0.18um,栅氧厚度为几个nm,栅氧的击穿电压小于20V。尺寸的减小,就使电子器件对静电变得更加敏感。另一方面,在电子元器件制造和应用环境中,作为静电主要来源的各种高分子材料被广泛的采用,使得静电的产生更加容易和广泛。因此,必须应用各种抗经典放电损伤的技术,使静电对电子元器件的危害减小到最低的程度。

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