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LED驱动控制系统电路模块深度解析

发布于:2015-07-09 13:03:09 来自:电气工程/供配电技术 [复制转发]
  LED是特性敏感的半导体器件,又具有负温度特性,因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护,从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻,LED不像普通的白炽灯泡,可以直接连接220V的交流市电。LED是2~3伏的低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,要配备不同的电源适配器。

  本文详细的解析了高电压脉冲宽度调制(PWM)LED驱动器控制器电路图,对每一个元器件都进行了讲解。

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   电路模块解析:1、开机输入浪涌电流限制电阻;2、为一款逐流无源功率因数校正(PPFC)电路,通过扩展交流输入市电整流二极管的导通角来改善电路的功率因数,较有源功率因数校正电路(APFC)具有造价低的优点;3、滤波电容,当整流交流输入接近零交越时,存储电容C3存储的能量为IC供电,该IC为一款高压供电IC;4、振荡控制。连接这支引脚与地的电阻将设定PWM频率。IC可以通过将ROSC引脚连接到外部MOSFET栅极与外部振荡电阻之间,切换至恒定关断时间 (PFM)工作模式;5、LED灯串和外部MOSFET开关管Q1电流检测电阻。如电流检测电阻RSENSE上的电压超过电流感测引脚CS的阈值电压,外部MOSFET开关管 Q1关闭。存储在电感器里的电能将使电流继续通过续流二极管D1为负载LED供电;6、 BUCK变换功率开关管Q1,交流市电整流输出直流电压通过负载、电感L1、BUCK变换功率开关管Q1`和电流检测电阻RSENSE到地,形成回路。一旦BUCK变换功率开关管Q1关断,存储在BUCK电感中的磁能通过续流二极管D1、负载形成灰路,继续为负载供电;7、BUCK电感,在BUCK变换功率开关管Q1导通时,交流市电整流输出直流电压通过负载和BUCK电感形成回路,为BUCK电感存储能量,一旦BUCK变换功率开关管Q1关断,BUCK电感存储的能量即需为负载供电;8、输出滤波电容,稳定负载上的供电电压;9、续流二极管D1,一旦BUCK变换功率开关管关断,BUCK电感存储的能量通过负载和D1形成回路,为负载继续供电。

   共阳极与共阴极LED驱动方法

  单片机控制的LED数码管动态驱动电路,现在让我们用实验板上的两个数码管来做一个循环显示00~99数字的实验,先来完成必要的硬件部分,数码管有共阴和共阳的区分,单片机都可以进行驱动,但是驱动的方法却不同,并且相应的0~9的显示代码也正好相反。首先我们来介绍两位共阳数码管的单片机驱动方法,电路如下图:

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  P2.6和P2.7端口分别控制数码管的十位和个位的供电,当相应的端口变成低电平时,驱动相应的三极管会导通,+5V通过IN4148二极管和驱动三极管给数码管相应的位供电,这时只要P0口送出数字的显示代码,数码管就能正常显示数字。因为要显示两位不同的数字,所以必须用动态扫描的方法来实现,就是先个位显示1毫秒,再十位显示1毫秒,不断循环,这样只要扫描时间小于1/50秒,就会因为人眼的视觉残留效应,看到两位不同的数字稳定显示。下面我们再介绍一种共阴数码管的单片机驱动方法,电路如下图:

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  +5V通过1K的排阻直接给数码管的8个段位供电,P2.6和P2.7端口分别控制数码管的十位和个位的供电,当相应的端口变成低电平时,相应的位可以吸入电流。单片机的P0口输出的数据相当于将数码管不要显示的数字段对地短路,这样数码管就会显示需要的数字。共阴数码管的硬件更简单,所以在批量生产时,硬件开销小,节省PCB面积,减少焊接工作量,降低综合成本,所以采用共阴数码管更有利于批量生产,现在销售的试验板都是采用共阴数码管了

  下图为一个实际的采用电容降压的LED驱动电路﹕大部分应用电路中没有连接压敏电阻或瞬变电压抑制晶体管﹐建议连接上﹐因压敏电阻或瞬变电压抑制晶体管能在电压突变瞬间( 如雷电﹑大用电设备起动等 )有效地将突变电流泄放﹐从而保护二级关和其它晶体管﹐它们的响应时间一般在微毫秒级 。

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  LED驱动电路图

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这个家伙什么也没有留下。。。

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  2015年,LED行业里“光电引擎”大受欢迎,将高压线性恒流芯片,高压灯珠生产在同一块板上,大大节省了人工,降低了成本。在光电一体化的模块中,高压线性恒流芯片的性能表现决定了整个模块以至于延伸到整个灯具的性能。LED驱动电源,从早期的隔离开关恒流电源,过渡到非隔离的开关恒流电源,直到今天的高压线性恒流的大行其道,时间也就3年的时间。无疑,市场竞争的惨烈,人工费用的压力,规模化生产的需求等等,都要求在驱动电源技术上革新。今天的LED驱动电源市场,是隔离、非隔离、高压线性三足鼎立的局面,各自有各自的市场应用。短时间内,谁也无法取代谁,但不可否认高压线性驱动的应用的正越来越被业界接受。IC 设计公司的经过不断努力,将传统恒流驱动电源芯片的外围功能,不断的集成到芯片内部。源于对电源体积,温度,模具的需求,很多功能都已统统集成到了IC内部,这样就使得电源驱动方案的设计越来越简单,外围器件越来越少,生产成本越来越低。而高压线性的驱动IC,在方案设计时,更是省掉磁性元件,没有了电解,即大家所说的“去电源化”,为光电引擎的普及起到了至关重要的一步。

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