电子元器件制造防静电技术要求（下）

　　详细要求
　　电子元器件研制生产单位建立防静电操作系统, ESD控制内容与要求见表1。(详见标准全文
　　防静电操作系统
　　防静电工作区的设计原则：
　　抑制静电荷的积累和静电压产生：
　　安全、迅速、有效地消除已产生的静电荷；
　　防静电工作区应按电子元器件静电放电灵敏度确立保护程度。无特殊规定情况下，一般要求产生静电压小于100V。
　　地面
　　采用ESD保护材料构成的地面，如：抗静电活动地板或在普通地面上铺设防静电地垫。亦可采用经过特殊处理的水磨石地面，敷设地线网。
　　墙壁面料
　　应采用ESD保护材料。
　　工位
　　工作台面、工作凳面均应采用ESD保护材料。
　　人体
　　防静电工作区的操作人员必须穿着防静电工作服。其面料应符合GB 12014 规定。穿防静电工作鞋,符合
　　有关规定。配带防静电腕带,腕带接地系统电阻的大小应考虑到人身安全,一般取1MΩ?10MΩ。
　　接地
　　保护区要安全接地,应注意做到以下几点：
　　防静电工作区必须有安全可靠的防静电接地装置,地电阻小于4Ω。其埋设与检测方法应符合
　　—85的要求。防静电地线不得与电源零线相接,不得与防雷地线共用。使用三相五线制供电时,其地线
　　可以作为防静电地线。
　　工作台面、地板垫、坐発和其它导静电的ESD保护措施均应通过限流电阻接到地线
　　防静电工作区接地系统,包括限流电阻和连接端子应连接可靠,并具有一定载流能力，限流电阻阻值的选择应保证漏泄电
　　流不超过5mA,下限阻值取1MΩ
　　湿度 （详见标准）
　　电离器 （详见标准）
　　增湿器 （详见标准）
　　防静电工作区 （详见标准）
　　包装 （详见标准）
　　运输 储存 （详见标准）
　　标志 （详见标准）
　　防静电操作要求
　　操作静电敏感电子元器件人员应符合6.2.5 的规定。
　　操作静电放电敏感电子元器件须在防静电工作区内进行。
　　在防静电工作区.以外操作静电放电敏感电子元器件必须先使人体接地或保持不接触元器件,以避免形成放电回路或火花放电。
　　传递静电敏感电子元器件应符合6.3的规定。
　　定期检査防静电保护区,保证防静电操作系统有效。
　　对静电敏感电子元器件的操作人员须进行ESD知识和防静电技术要求的培训。
　　制造单位的责任
　　制造单位要采取防静电技术措施,包括提高电子元器件抗静电能力设计、防静电操作 系统设计、制定防静电操作规程等,并将这狴内容纳 入产品技术文件
　　参照附录A(参考件）对电子元器件产品进行ESD试验和ESD有关的失效分析，采用有效的抗静电保护网络,不断改进设计,提高抗静电能 力,出力量产品应标志出静电放电敏感度。
　　试验方法应符合GJB 1649 附录A(参考件)中的详细要求。
　　为确保静电敏感电子元器件抗静电能力达到规定要求,应对6.6.1?6.6.5中规定內 容须进行通过评审。
　　附录
　　对ESD敏感元器件的组成部分 （参考件） 表
　　级静电敏感度的元器件（1-1999V）
　　级静电敏感度的元器件