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电子元器件制造防静电技术要求(上)

发布于:2015-04-02 13:13:02 来自:电气工程/成套电气设备 [复制转发]
标准名称电子元器件制造防静电技术要求
标准编码:SJ 10630-1995

1)主题内容和适用范围
1.1主题内容
本标准规定了静电放电敏感电子元器件在研制、生产检验中受静电放电损害的防护技术
要求。
1.2适用范围
本标准适用于静电电压小于4000V静电放电敏感电子元器件制造过程中检验、装配、打印标志、试验包装、交货、验收、贮存运输、失效分析时的静电放电保护。

2)引用标准
GB 4385 防静电胶底鞋、导电胶底鞋安全技术要求
GB 12014 防静电工作服
GJH 1649 电子产品防静电放电控制大纲
GB 79 工业企业通信接地设计规范

3) 术语
3.1 静电electrostatic
静电就是物体所带相对静止不动电荷。
3.2 静电放电electrostatic discharge (ESD)
具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。'
3.3 静电感应electrostatic induction
当带静电物体靠近某一介质时,在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场。
3.4 ESD 保护材料ESD proctected matercals 具备下列特征的材料:
a. 防止产生摩擦起电;
b. 免受静电场的影响;
c. 防止与带电人体或与带电物体接触而产生直接放电。

3.5 泄漏 leakage
将静电荷安全泄放到大地。
中华人民共和国电子工业部1995-04-22批准1995-10-0实施
3.6 中和neutralization 利用异性离子使静电消失。
3.7 接地grounding
电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。(如大地、舰船或运载工具外壳)^
3.8 ESD 保护区ESD protected area (EPA)
用必要的ESD防护材料和设备建立和装备起来的,有明显标志的区域能够防护ESD损
害。
3.9 操作handling
在电子元器件制造过程中人或机具直接触及产品的动作。
3.10 ESD 安全操作系统 ESD static safe handling system
为对ESD进行防护性操作所需配置的设施和器具硬件体系和ESD控制程序等软件体系的总称。
3.11 ESD 损伤ESD damge
由静电放电造成的电子元器件性能退化或功能失效。

4) ESD造成电子元器件失效及对ESD敏感性分类
4.1 ESD造成电子元器件失效
ESD对电子元器件的损伤可造成功能失效和损伤。
失效的主要机理有:
a. 热二次击穿;
b. 金属镀层融熔;
c. 介质击穿;
d. 气弧放电;
e. 表面击穿;
f. 体击穿。
4.2 电子元器件中易道受ESD损伤的敏感结构见附录A(参考件)。
4.3 静电放电敏感器件的分类表见附录B(参考件)。

5) 基本要求
5.1 对ESD进行有效地控制.以使电子元器件免受ESD危害,防止ESD造成电子元器件产品功能失效与可靠性下降。
5.2 参照附录B(参考件)对所生产的电子元器件产品进行防静电设计保护,满足ESD防护要求。



这个家伙什么也没有留下。。。

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电子元器件按其种类不同,受静电破坏的程度也不一样,最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化,因此要求相应的静电电压也在不断降低。   人体所感应的静电电压一般在2-4KV以上,通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说,倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触,那么几乎所有的IC都将被破坏,这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制作工序当中,而且在IC的组装、运输等过程中都会对IC产生破坏。

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