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焊锡膏回流焊前的需要做哪些准备工作

发布于:2014-04-18 10:54:18 来自:电气工程/电气资料库 [复制转发]
焊锡膏使用周期为半年而且是在未开封的前提下,如果开封后则需要尽快使用这样才可以更好的保证焊锡膏的品质得到有效发挥,要想让焊锡膏品质发挥的更好就要从存储到使用以及后期处理将每个细节都做好。
在使用过程中则需要注意将取出的焊锡膏进行室温回温,一般室温温度为25摄氏度允许2°误差,一般 有铅锡膏回温时间为3-4h,但是针对不同焊锡膏规格可对回温时间进行适当的调整,宗旨就是在保证焊锡膏性能充分发挥的前提下达到最佳焊接效果就可以了,当回温完毕后要对其进行充分搅拌保证溶剂和焊锡膏的充分溶解和粘度达标。
在保存过程中需要将 无铅锡膏放置在0-10℃左右的冰箱内进行封存,而且焊锡膏使用规则要遵循先进先出的原则,保证在保质期内使用完,防止出现过期、焊锡膏性能受损等状况发生。
接下来就是对钢网进行焊锡膏涂覆,这个过程中焊锡膏的品质和厚度的控制也会可影响到后期回流焊效果,所以在进行涂覆过程中要锡膏的粘度、厚度以及比例问题,当无铅锡膏涂抹完毕后可以将其放入回流焊炉内进行操作,为了更好的控制好焊件效果一定要对焊件和焊锡膏进行整体了解,从而保证每个细节都达到最好焊接效果。

这个家伙什么也没有留下。。。

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