手机里面石英晶振的重要性

今朝不同往昔,电子元器件在2013年以惊人的速度,向世界迈进了一大步.在万千科技产品中总少不了晶振的存在.引领时尚潮流产品应该算是手机了,常见的手机有iPhone-苹果,诺基亚NOKIA,三星Samsung,索尼爱立信SE Sony Ericsson等等,是大家的最爱,当然这些手机众多功能当然少不了晶振的功劳. 下面帝国为大家收集了一些手机产品常用频率和主要参数供大家参考:手机里面主要用到的是3225贴片晶振,规格26M--20PF 10PPM,和插件2*6,3*8体积的32.768KHz-12.5PF-10-20PPM的圆柱插件晶振.手机具有时间的显示必须有一颗时实时钟晶振控制。32.768K石英晶振一般用到时钟,鼠标,键盘,蓝牙耳机音响,智能手机,MP3,MP4,通信等设备.和时间有关的电子产品都离不开它的。时钟晶振为32.765kHz;+/-20ppm12.5pF 3.2x1.5的晶振,一般常用的就这两颗,在安装晶振时因晶振晶片很薄,容易摔坏,上锡时容易烧坏,要注意的是温度切勿太高,或反复焊接,都会造成晶振的损坏.
石英晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作,以提供稳定,精确的单频振荡.在通常工作条件下,普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十.高级的精度更高.有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率,称为压控振荡(VCXO).晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号.通常一个系统共用一个晶振,便于各部分保持同步.有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振,而通过电子调整频率的方法保持同步.晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率.如果不同子系统需要不同频率的时钟信号,可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供.晶振的稳定性与焊接过程中也存在着很大的关系,如果焊接不当可能会使晶振频率发生改变.
下面帝国工程部介绍石英晶振的正确焊接过程.
晶体的焊接:现在大部分工厂为了提高工作效率对于贴片式石英晶振都采用自动化贴片机,在焊接时要确保温度不能过高否则会破坏晶体特性还要再三确定安装温度和时间,安装时切记不能用镊子和硬件工具夹具也不能直接接触IC表面.二、温度特性：一般正常最理想的温度为：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH不能过高也不能过低.三、晶体的老化：老化就像人的年龄随着岁月的而不断的增加人体健康也大不如青少年劳动能力也逐渐下降,贴片晶振老化大概意思也一样产品用久了材料和特性会发生微小变化,现在对于要求老化率达到年老化以前的日老化几天或者十几天就可以完成,测量老化率也要在一定的温度范围下现在国家规定对老化鉴定条件是:85℃,30天.四、镀薄前后应考虑烘箱里能充氮气：在镀薄前要进行离开轰击清洗而后上架点胶再微调进行高温烘烤,以达削除应力的影响.为了防止氧化晶振壳内部也要充高纯度氮气.五、检测：成品测试于检测部人工逐个测试,也有大部分工厂用机器筛选但是这样并不能达到精确效果,出到客户手中可能会有大部分不良为了避免减小不良量亿金采用人工检测,六、产品包装：在包装时必须要保证密封性好,若是包装漏气里面的石英晶体产品容易与空气里的氧气接触从而产生氧化最终导致上不了锡.