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建筑施工
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无锡丰臣电子研发楼及电子车间工程总面积56000平方米，由一栋5层电子车间和2栋19层电子研发楼组成。研发楼层高3.10米。方案为第10层和第15层分两次悬挑。10层以下采用双立杆。采用品茗安全计算软件进行多次设复合后定稿。目前依然封顶5个月。 脚手架拆除完毕。下次奉上方案！
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只看楼主 我来说两句-
ccq2697001378
沙发
这地下室底板外围返檐300至500高的施工缝，那些螺栓是止水螺栓，楼中间还是止水钢板。
2013-10-22 22:42:22
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frank3175
板凳
这个 钢筋的搭接长度是不是短了点
2013-10-17 22:03:17
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