IC设计可能会存在那些问题!

　目前大家对IC设计这一块问的最多的是可能会存在那些问题，在这里我做一个汇总。当你们和设计人员交流时你主要关心以下几点：

　　1、布水方式：能否保证均匀及传质效果还有孔状布水器孔眼睹塞如何解决及进水管易形成气阻如何解决。

　　2、内循环管及提升管如何解决堵塞问题。

　　3、系统出现VFA升高有无应急措施。

　　4、正常的设计参数的复核。

　　借此机会再给大家讲讲UASB及IC的安装及验收注意事项，希望对朋友们有所帮助。

　　1、三项分离器的安装一定要尽可能地保证顶标高在同一标高，否则，在做气密性憋压试验时最高的肯定先翻气，它直接决定了水封封水液位，造成三项分离器的气室比设计时要小，形成浪费，影响以后运行控制。憋压试验一定要做，一旦进水有沼气动火就不安全了，同时也可检查顶标高。

　　2、布水试验也要做看它是否达到设计要求，人孔先不封。

　　3、沼气管连接件要做气密性试验。

　　4、防腐测试必须做，进水后就很难知道结果了。