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带你看看！！芯片的制作流程~~芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。 1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
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只看楼主 我来说两句-
wcjqqq
沙发
都不容易啊！！！辛苦了！！！
2013-06-27 08:40:27
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zbl0606
板凳
真的辛苦 真不容易
2013-06-26 23:05:26
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深有同感
但也有领略各地风光之便利的乐趣
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