招标-高压芯片封装与模块技术研发及结构力学分析软件招标公告

高压芯片封装与模块技术研发及结构力学分析软件招标公告
智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化招标公告
招标编号:0747-1240SITCA101
开标时间:2012-12-11
所属行业:交通运输
标讯类别: 国际招标
资源来源: 其它
所属地区:陕西 招标人：西安永电电气有限责任公司
受买方委托对下列产品及服 务进行国际公开招标。现邀请合格投标人参加投标。
1.招标产品的名称、数量和技术参数：
包1：
设备名称、数量：IGBT模块分析软件1套
技术参数：
3主要技术参数：
3.1结构力学分析软件
*3.1.1 软件能够对IGBT模块中各材料间由于热膨胀系数的差异而形成的开裂、翘曲和开焊等因应力造成的失效进行仿真分析。
*3.1.2 以结构力学分析为主，涵盖线性、非线性、静力、动力、屈曲、疲劳、断裂、复合材料等各种分析功能，可实现IGBT模块的高精度仿真。
3.1.3 提供独立的几何处理工具，能够对各种IGBT模块建立几何模型，还能在CAD模型基础上进行适合CAE分析的修改（如细小特征的自动检查、删除、
模型中面的自动抽取等），能对有缺陷的模型进行快捷的检查和修复（如自动检查模型缺陷、缝合缝隙、清除重合对象等）。
3.1.4 有专用的CAD软件接口，可支持直接导入主流三维CAD软件的机械设计模型，同时保证导入的模型不变形，并且具有自动简化功能，
可以完全识别真实的几何模型。
3.1.5 具有自适应网格划分功能，可自由调整网格类型、位置、粗细。
3.1.6 能完全支持各类结构力学分析所需的边界条件，包括：强迫位移、力、压力、温度、惯性力、速度、加速度、分布载荷、预变形等。
*3.1.7 具备参数优化设计及拓扑优化设计功能，具有子模型分析能力。
3.1.8 求解器具有解决超大规模问题的计算能力，计算速度快。
*3.1.9 具备多物理场耦合分析功能，与热分析软件、电磁场分析软件能够共享材料参数、几何结构、网格等，能够直接读入热分析软件、
电磁场分析软件的分析结果，快速实现热、电磁、结构间的耦合。
*3.1.10 要求具备仿真分析向导和仿真分析模板定制功能，具有二次开发特征，方便进行个性化开发。
3.1.11 对于结构力学分析，要求能对各种结构力学计算结果生成云图、矢量图、等值线（面）图、曲线图等。
3.1.12能自动生成分析报告，分析报告的模版可以用户定制。
招标文件售价：每套1500元或240美元。
文件售后不退,项目负责人：赵经理1861 0125 393，邮购须另加100元人民币。
2.购 买招标文件时间：即日起每天上午9:00~16:00（北京时间，节假日除外）。
3.购 买招标文件地点：北京市
4.投标截止时间和开标时间：2012年12月11日9:30时（北京时间）。
5.开标地点：西安市
报名方式:按照公告要求，请符合条件的投标企业电话咨询获取注册报名的表格，进行报名备案登记注册
联系人：赵经理
手机：1861 012 5393
电话：010-56228106
业务QQ：168 608 980
邮箱：zgzbtb@163.com、www.bidnews.cn@vip.163.com
地址：北京市石景山区中关村科技园区石景山园