金昌电子材料工业园一期工程土建施工、一期工程施工总承包招标公告

金昌电子材料工业园一期工程土建施工、一期工程施工总承包招标公告
招标编号:-
开标时间:
所属行业:市政房地产建筑
标讯类别: 国内招标
资源来源: 其他
所属地区:甘肃省
　受金昌恒安电子材料有限公司委托，对金昌电子材料工业园一期工程土建施工、一期工程施工监理组织公开招标，欢迎有兴趣的合格单位参加投标，具体情况内容如下：
　　一、工程概况与招标范围：
　　1、工程名称：单晶铜键合引线和微细电磁线生产建设项目。
　　2、建设地点：甘肃省金昌市高新材料工业园区内。
　　3、 招标范围：①金昌电子材料工业园区办公楼、专家楼及宿舍、综合楼及餐厅、钢结构1#车间及库房、钢结构2#车间及库房，总建筑面积为27134.8平方米，一期工程施工总承包。
　　②金昌电子材料工业园区办公楼、专家楼及宿舍、综合楼及餐厅、钢结构1#车间及库房、钢结构2#车间及库房等项目施工全过程监理。
　　4、资金来源：企业自筹。
　　二、投标人应具备以下资质要求：
　　1.金昌电子材料工业园一期工程施工总承包：具备国内独立法人资格；房屋建筑工程施工总承包贰级（含贰级）及以上资质；质量管理、环境管理、职业健康安全管理三大体系认证证书；安全生产许可证。项目经理（建造师）具备国家注册壹级建造师资质，建筑工程相关专业，安全生产考核合格证。
　　2.金昌电子材料工业园一期工程施工监理：具备国内独立法人资格；具有房屋建筑工程监理丙级(含丙级)及以上资质；拟委派项目总监（房屋建筑工程专业）具有国家注册监理工程师证和总监证并具有中级以上技术职称，项目监理人员须具有上岗证。
　　3.法人授权委托书及授权人身 份 证，法定代表人直接报名出示身 份 证。
　　三、报名时间：2012年9月19日—2012年9月24日上午9：00至下午17：00（节假日除外
报名方式: 报名前与下述联系人联系，获取报名表格：
联 系 人：刘洪涛
联系电话：13671198177
传 真：010-58859235
电子邮箱： zbcg862@126.com
邮 编：100049
地 址：北京市海淀区田村路59号