金昌电子材料工业园一期工程土建施工、一期工程施工招标公告

金昌电子材料工业园一期工程土建施工、一期工程施工招标公告
2012-09-19
所属行业:市政房地产建筑
标讯类别: 国内招标
资源来源: 其他
所属地区:甘肃省
受委托，对金昌电子材料工业园一期工程土建施工、一期工程施工监理组织公开招标，欢迎有兴趣的合格单位参加投标，具体情况内容如下：
　　一、工程概况与招标范围：
　　1、工程名称：单晶铜键合引线和微细电磁线生产建设项目。
　　2、建设地点：甘肃省金昌市高新材料工业园区内。
　　3、 招标范围：①金昌电子材料工业园区办公楼、专家楼及宿舍、综合楼及餐厅、钢结构1#车间及库房、钢结构2#车间及库房，总建筑面积为

27134.8平方米，一期工程施工总承包。
　　②金昌电子材料工业园区办公楼、专家楼及宿舍、综合楼及餐厅、钢结构1#车间及库房、钢结构2#车间及库房等项目施工全过程监理。
　　4、资金来源：企业自筹。
　　二、投标人应具备以下资质要求：
　　1.金昌电子材料工业园一期工程施工总承包：具备国内独立法人资格；房屋建筑工程施工总承包贰级（含贰级）及以上资质；质量管理、环境

管理、职业健康安全管理三大体系认证证书；安全生产许可证。项目经理（建造师）具备国家注册壹级建造师资质，建筑工程相关专业，安全生产

考核合格证。
　　2.金昌电子材料工业园一期工程施工监理：具备国内独立法人资格；具有房屋建筑工程监理丙级(含丙级)及以上资质；拟委派项目总监（房屋

建筑工程专业）具有国家注册监理工程师证和总监证并具有中级以上技术职称，项目监理人员须具有上岗证。
　　3.法人授权委托书及授权人身份证，法定代表人直接报名出示身份证。
　　三、报名时间：2012年9月19日—2012年9月24日上午9：00至下午17：00（节假日除外）
注: 投标人必须向招标机构购买招标文件并登记备案，未向招标机构购买招标文件并登记备案的潜在投标人均无资格参加投标；
请与下述联系人联系获取备案登记表格；

联系人：罗旭
手 机: 13911056439
电 话：010-88180465
传 真：010-58684052
邮 箱： chinazbcg@126.com
邮 编：100049
地 址：北京市海淀区阜石路35#