上海硅知识产权交易中心软硬件协同验证终端 及FPGA开发板招标

上海硅知识产权交易中心软硬件协同验证终端 及FPGA开发板招标

招标编号:0613- 126233092142

投资金额:800万元

招标人：上海硅知识产权交易中心有限公司

受上海硅知识产权交易中心有限公司的委托，为其所需的验证终端及服务器、FPGA板等进行国内公开招标。
招标编号：0613- 126233092142。

一、 简要内容：

用户名称：上海硅知识产权交易中心有限公司

货物名称：软硬件协同验证终端 及FPGA开发板 数量：1批
主要技术参数：详见第六部分“技术规格及要求”。
交 货 期：合同签订后7天内。
交货地点：项目工地现场

发售时间：从2012年 8月 30 日至2012年9 月 5 日 每天9∶00～11:00、13:30～16:00（节假日除外）

二、对投标单位资质要求：

（1） 投标人须提供相应资质、资格及经营许可证原件及复印件。具体为：《 中华人民共和国企业法人营.业执照》、《税务登记证》、《组织机构代码证》。

（2） 投标人经营范围要求具有集成电路、计算机软件及辅助设备的研发、设计、销售、技术服务。

（3） 投标人须具有设备制造厂家授权书及售后服务承诺书。

（4） 投标人有专业系统维护人员，需有上海本地的良好技术支持人员和能力。

（5） 投标人须有类似本次采购项目实施经验和成功案例,在相关技术及服务方面有较好的业内声誉。

（6） 本次招标不接受联合体投标。
三、招标文件售价：人民币500元（售后不退，如需邮购，另加邮寄费60元）
四、投标截止时间：2012年 9 月 18日下午13：30 止(北京时间) ，迟于上述投标截止时间递交的投标文件恕不接收
开 标 时 间： 2012年 9月18日下午13：30 (北京时间)
地址：北京市大兴经济开发区金辅路甲2号
联系人：于 娜
手 机：15601242745
电话：010-60 213961
传真；010-60 213564
邮箱： zbwork1@126.com